La industria, el mundo académico y la investigación colaboran para explorar el futuro de los semiconductores y alcanzar nuevas alturas.
2025,03,13
Hua Chenhe asistió a la Reunión de intercambio de innovación colaborativa entre la industria, la universidad y la investigación sobre tecnología de prueba y análisis de circuitos integrados.
El 11 de marzo, el campus de la Universidad de Ciencias de la Ingeniería de Shanghai estaba vibrante con una atmósfera primaveral cuando se llevó a cabo en el edificio administrativo una reunión de intercambio de innovación colaborativa centrada en el desarrollo de vanguardia de tecnologías de prueba y análisis de circuitos integrados. Este evento fue organizado conjuntamente por el Centro de Actividades para Miembros de la Federación de Computación de China (CCF) de Shanghai y la Universidad de Ciencias de la Ingeniería de Shanghai. Li Jiang, secretario del Comité del Partido de la Universidad de Ciencias de la Ingeniería de Shanghai, Xu Kaiyu, vicepresidente, Gao Xiwen, director de la Oficina del Partido/Ministro del Departamento de Trabajo del Frente Unido, y Li Yuanyuan, decano de la Escuela de Ingeniería Electrónica y Eléctrica; A la reunión asistieron Fang Zhijun, vicepresidente del CCF/director del Instituto de Investigación de la Industria de Inteligencia Artificial de la Universidad de Ciencias de la Ingeniería de Shanghai, Ding Yan, vicepresidente, Lü Jun, subsecretario general y representantes de empresas de alta tecnología relevantes.
Xu Yong, director ejecutivo de operaciones de Huachen Heyi (Lianyungang) Equipment Technology Co., Ltd. (en adelante, "Huachen Heyi"), fue invitado a asistir como representante de la empresa. Pronunció un discurso de apertura sobre diseño empresarial, innovación tecnológica y estrategia de mercado, compartiendo el diseño prospectivo y las prácticas innovadoras de Huachen Heyi en el campo del análisis de circuitos integrados y la tecnología de prueba.
